EBC外汇官网:日本豪赌800亿日元,欲用“降维打击”终结韩国HBM霸主地位

一场由国家意志主导、集结顶尖企业与技术的存储反击战,正试图在AI时代重绘全球半导体版图。

12月26日,一个名为“Saimemory”的新公司在日本悄然成为全球半导体产业的焦点。它是由软银集团牵头,富士通、日本理化研究所等机构共同组建的合资企业,其使命极具颠覆性:开发一种旨在 “干掉”当前人工智能(AI)领域主流的高带宽存储器(HBM) 的下一代产品

该项目计划在2027财年前投入80亿日元(约5120万美元)完成原型研发,并力争在2029财年前建立量产体系。这不是一次简单的技术追赶,而是一场剑指全球存储王座的战略反攻。


01 缘起:AI算力浪潮下的供应链危机

日本为何此刻选择在存储领域发动一场“逆袭”?根源在于AI引发的算力革命,正让日本这个曾经的半导体巨人感到切肤之痛。

随着生成式人工智能的普及,预计到2030年,日本所需的计算能力将比2020年增长300多倍。然而,构成AI算力核心的存储芯片,其供应命脉却掌握在他人手中。

目前,全球HBM市场超过90%的份额被韩国企业所占据。这种高度集中的市场格局,导致日本企业面临供应不稳、价格高企的风险。日本市场近期出现的消费级存储产品全面缺货,正是供应链脆弱的缩影

02 联盟:政企携手的“全明星”阵容

日本的“反击战”采用了经典的“产官学”联合模式。新成立的Saimemory公司,将作为整个公私合作项目的指挥中心

项目核心参与方与分工如下:

参与方角色与投入核心贡献
软银集团项目牵头方,投资30亿日元提供资本、AI数据中心应用场景、项目协调
富士通关键参与者,联合投资约10亿日元贡献大规模生产、质量控制及超级计算机(如“富岳”)技术经验
日本理化研究所联合投资方提供顶尖的基础科研能力
英特尔技术提供方提供底层芯片垂直堆叠技术(源自美国DARPA项目)
东京大学等学术支持提供散热与高速数据传输等关键技术
日本政府资金与政策支持通过半导体研发项目提供补贴

这一阵容集结了日本的资本巨头(软银)、顶尖制造与超算专家(富士通)、国家级科研机构以及国际技术伙伴(英特尔),堪称为单一技术目标组建的“全明星队”。

03 野心:性能翻倍,功耗减半

Saimemory的目标极为明确,直指当前HBM的痛点,并提出了堪称“降维打击”的性能指标

它的目标是量产出存储容量是现有HBM两到三倍、功耗仅为HBM一半的新型存储器,同时售价要与HBM持平甚至更低

这一目标的实现,高度依赖于一项革命性的技术路径。与目前HBM通过堆叠传统DRAM芯片实现高带宽不同,新项目将采用由英特尔和东京大学联合开发的垂直堆叠技术

该技术的核心在于,将负责电源、计算和内存等不同功能的芯片像搭积木一样垂直堆叠起来,而非水平排列。这能在单个设备上容纳更多内存芯片,并因数据传输距离缩短而大幅降低能耗

04 复兴:日本半导体的“双线战略”

值得注意的是,日本在高端存储领域的布局并非只有Saimemory这一条“颠覆式创新”路线。同时,它也在积极引入现有HBM的领先产能,实施一条“务实跟随”的路线。

就在一个月前,美国存储巨头美光科技宣布,将投资约96亿美元在日本广岛建设一座专注于生产HBM的先进工厂。日本政府为此提供了高达5000亿日元的补贴。该工厂计划于2028年投产,旨在挑战SK海力士和三星的领导地位

这两条路线并行不悖:一边通过美光工厂快速获取当下最先进的HBM产能和技术,确保供应链安全;另一边通过Saimemory项目豪赌下一代技术,意图在未来的技术拐点实现弯道超车。

05 变局:HBM市场已是红海

日本选择此时入场,也反映出当前HBM市场竞争已进入白热化阶段。传统三巨头(SK海力士、三星、美光)正围绕技术、产能和客户展开激烈厮杀。

SK海力士凭借早期押注和强大的定制化能力,占据了市场领导地位,并计划通过设立“全栈式AI内存创造者”等组织深化客户合作。三星则借助获得谷歌TPU等重要订单,努力扩大市场份额。而美光为了扭转产能劣势,不惜关闭运营了29年的消费品牌业务,将全部资源倾斜到HBM等数据中心产品上

竞争之惨烈,以至于有韩媒爆料称,SK海力士在与英伟达的谈判中成功将下一代HBM4的价格上调了超过50%。日本的新项目,正是在这样一个巨头贴身肉搏、技术快速迭代的“红海”中,开辟一个全新的战场。

06 挑战:理想与现实的距离

尽管蓝图宏伟,联盟强大,但Saimemory项目要成功“干掉HBM”,仍面临多重严峻挑战。

首先是技术实现的艰巨性。垂直堆叠、异质集成等前沿技术,从实验室原型到稳定、低成本的大规模量产,中间横亘着巨大的工程化鸿沟。英特尔提供的底层技术虽具潜力,但尚未经过市场大规模验证。

其次是生态构建的挑战。HBM之所以成为AI训练的事实标准,是因为其与英伟达GPU等主流计算平台形成了深度耦合的生态系统。一款全新的存储架构,需要说服英特尔、AMD乃至众多AI芯片初创公司重新适配其硬件和软件,这绝非易事。

最后是时间的压力。项目设定2029财年建立量产体系,但届时HBM技术可能已演进至HBM4E甚至更下一代,性能同样会大幅提升。新技术的性能优势能否持续保持,是一个巨大问号。


日本半导体产业曾因在传统DRAM的价格战中失利而衰落。如今,在AI时代,它试图绕过当下激烈的HBM标准之争,直接定义下一场游戏的规则。

正如一位行业观察者所言,这不仅仅是一场技术竞赛,更是一场关于产业未来的战略博弈。无论Saimemory的终极目标能否实现,它的出现本身,已经为全球存储产业的竞争格局注入了一剂强效变量。

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